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顶合半导体（武汉）有限公司

一般项目 : 集成电路芯片及产品制造;半导体分立器件制造;光电子器件制造;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件销售;光电子器...

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顶合半导体（武汉）有限公司

密红 先生 电话：

成立时间：2024 年 经营模式：

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公司介绍
顶合半导体（武汉）有限公司位于湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛长咀村长咀光电子工业园一期10号厂房1-3层B座201室，成立于2024年，公司主要致力于一般项目 : 集成电路芯片及产品制造;半导体分立器件制造;光电子器件制造;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件销售;光电子器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
公司资料
公司名称：顶合半导体（武汉）有限公司 公司类型：有限责任公司(自然人投资或控股)
所属地区：湖北市 武汉 公司规模：
注册资本：256 万人民币 注册年份：2024 年
资料认证：
经营模式：
销售产品：
采购产品：
主营行业：
机械设备
经营范围：一般项目 : 集成电路芯片及产品制造;半导体分立器件制造;光电子器件制造;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件销售;光电子器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）