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顶合半导体（武汉）有限公司

一般项目 : 集成电路芯片及产品制造;半导体分立器件制造;光电子器件制造;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件销售;光电子器...

企业名片

顶合半导体（武汉）有限公司

密红 先生 电话：

成立时间：2024 年 经营模式：

最新注册公司
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公司介绍
顶合半导体（武汉）有限公司位于湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛长咀村长咀光电子工业园一期10号厂房1-3层B座201室，成立于2024年，公司主要致力于一般项目 : 集成电路芯片及产品制造;半导体分立器件制造;光电子器件制造;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件销售;光电子器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）【详细介绍】
工商信息
公司名称：顶合半导体（武汉）有限公司 法定代表人：密红
成立日期：2024年03月04日 统一社会信用代码：91420115MADBD59F5E
注册资本：256 万元 组织机构代码：
实缴资本： 纳税人识别号：91420115MADBD59F5E
登记状态：存续 工商注册号：
公司类型：有限责任公司(自然人投资或控股) 所属行业：制造业
营业期限：2024年03月04日 至 无固定期限 核准日期：2024年05月08日
登记机关：武汉市江夏区市场监督管理局 所属地区：湖北 武汉
人员规模： 英文名称：
主营行业： 机械设备
注册地址：湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛长咀村长咀光电子工业园一期10号厂房1-3层B座201室
经营范围：一般项目 : 集成电路芯片及产品制造;半导体分立器件制造;光电子器件制造;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件销售;光电子器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
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